Systém deminované vody pro desky plošných spojů je systém na čištění vody, který odstraňuje rozpuštěné minerály a iontové kontaminanty z vody za účelem výroby -čisté vody používané při výrobě a čištění desek plošných spojů (PCB).
Jednoduchá definice
Systém deminové vody odstraňuje minerály, jako je vápník, hořčík, sodík, chlorid a sírany, pomocí reverzní osmózy (RO) a deionizace (DI) nebo iontoměničových -pryskyřic, čímž vzniká voda s nízkou-vodivostí, která nezanechává zbytky na elektronických součástkách.
Proč výroba desek plošných spojů potřebuje deminovou vodu
Desky plošných spojů jsou extrémně citlivé na znečištění. Pokud se při čištění nebo oplachování používá běžná voda z vodovodu, může zanechat vodivé zbytky nebo minerální usazeniny, což může způsobit vážné problémy.
Použití DM vody pomáhá:
- Zabraňte zkratům způsobeným iontovou kontaminací
- Zabraňte korozi stop mědi a elektronických součástek
- Zajistěte oplachování PCB-beze zbytku
- Zlepšete spolehlivost produktu a elektrický výkon
- Během výroby udržujte čisté povrchy
I malé zbytky minerálů mohou ovlivnit výkon obvodu, zejména u vysoce-přesné elektroniky.
Jak navrhnout systém deminové vody pro obvodové desky
Chcete-li navrhnout systém deionizované vody PCB, začněte od požadované kvality vody, výrobního toku a aplikačního bodu v procesu PCB. Čistící voda PCB obvykle musí mít nízký obsah iontů, nízký obsah částic a stabilní vodivost/odpor, aby na deskách nezanechávala vodivé zbytky.
1. Nejprve definujte aplikaci
Různé procesy PCB vyžadují různou kvalitu vody.
Běžná použití:
- Před-čištění / obecné oplachování
- Závěrečné opláchnutí po chemickém čištění
- Ultrazvukové čištění
- Povrchová úprava / oplach lakovací linky
- Vysoce spolehlivé čištění elektroniky
Pro závěrečný oplach PCB je specifikace vody obvykle mnohem přísnější než pro běžné mytí.
2. Potvrďte cílovou kvalitu vody
Před výběrem vybavení si stanovte cíle návrhu.
Typické designové prvky:
- Vodivost nebo odpor
- TDS
- Silica
- Tvrdost
- Chlorid/sulfát
- Úroveň částic
- TOC, pokud je proces citlivý
- Bakterie/mikrobiální kontrola při dlouhodobém skladování v nádrži
Společným praktickým cílem pro PCB DI vodu je:
- Vodivost: pod 1–5 µS/cm
- Nebo Odpor: přibližně 0,2–1,0 MΩ·cm nebo vyšší, v závislosti na procesu
Pro vyšší{0}}čištění elektroniky může konečné oplachování vyžadovat mnohem vyšší odpor.
3. Analyzujte surovou vodu
Před dimenzováním systému potřebujete zprávu o surové vodě.
Důležité parametry:
- Zdroj napájecí vody: obecní, studna, povrchová voda
- TDS
- Tvrdost
- Silica
- Chlor/chloramin
- Železo / mangan
- pH
- SDI / zákal
- Organické zatížení
To určuje předúpravu a provozní náklady.
4. Vypočítejte požadovanou kapacitu
Dimenzování systému podle skutečné poptávky, nejen podle velikosti nádrže.
Určit:
- Hodinový průtok potřebný pro oplachovou linku
- Denní potřeba vody
- Špičkový požadavek při současném oplachování
- Cíl obnovy
- Objem zásobníku
Praktický přístup:
- Kontinuální procesní poptávka
- Plus 10–20% návrhová marže
- Plus vyrovnávací paměť pro špičkové využití
5. Zvolte konfiguraci procesu
Pro čištění PCB je nejběžnější provedení:
Předúprava → RO → DI nebo EDI → Leštící filtr → Zásobník → Recirkulační smyčka
Typické fáze
A. Předběžná úprava
Chrání membrány RO a stabilizuje napájecí vodu.
Obvykle zahrnuje:
- V případě potřeby nádrž na surovou vodu
- Posilovací čerpadlo
- Multimediální / pískový filtr
- Filtr s aktivním uhlím pro odstranění chlóru
- Dávkování změkčovače vody nebo antiscalantu, pokud je tvrdost vysoká
- 5 µm patronový filtr
B. Reverzní osmóza (RO)
RO odstraňuje většinu rozpuštěných solí a organických látek.
Výhody:
- Odstraňuje 95–99 % rozpuštěných iontů
- Výrazně snižuje spotřebu DI pryskyřice
- Snižuje provozní náklady
Pro průmyslové systémy PCB je RO obvykle zásadní.
C. DI nebo EDI leštění
Po RO použijte jeden z těchto:
- Smíšené-lůžko DI
- Nižší počáteční náklady
- Vysoká konečná čistota
- Dobré pro malé a střední systémy
- Vyžaduje výměnu/regeneraci pryskyřice
EDI
- Nepřetržitý provoz
- Žádná chemická regenerace pryskyřičných lůžek
- Lepší pro větší, stabilní-systémy toku
- Vyšší počáteční náklady
Pro mnoho továren na PCB:
- RO + smíšené lůžko DI je běžné
- RO + EDI + smíšené lože se používá tam, kde je potřeba vyšší čistota a automatizace
D. Konečné leštění
Pro ochranu procesu máchání:
- Finální filtr 0,2–1 µm
- Volitelné UV
- Volitelná finální leštička se smíšeným{0}lůžkem pro velmi vysokou čistotu
6. Příklad standardního systému deminované vody pro obvodové desky
Typický design může být:
Nádrž na surovou vodu → pomocné čerpadlo → multimediální filtr → filtr s aktivním uhlím → změkčovač → 5 µm filtr → RO jednotka → RO permeátová nádrž → smíšené-lůžko DI → 0,2 µm finální filtr → DI vodní nádrž → recirkulační čerpadlo → oplachová místa PCB
Pro vyšší{0}}produkci:
Předúprava → dvojité -průchodové RO → EDI → smíšené-leštění lože → UV → 0,2 µm filtr → distribuce smyčky
Pokud chcete jeden přesně navrhnout, shromážděte těchto 6 položek:
1.Požadovaný průtok v m³/h nebo m³/den
2. Analýza surové vody: TDS, tvrdost, oxid křemičitý, chlór, železo
3. Použití: obecné oplachování, závěrečné oplachování, ultrazvukové, vysoce-spolehlivé PCB
4. Cílová kvalita výstupu: vodivost nebo odpor
5.Need for storage/distribution loop nebo jen lokální použití
6.Provozní režim: nepřetržitý nebo dávkový
Pokud mi dáte těchto 6 položek, mohu vám sestavit praktickou konfiguraci Demin Water System For Circuit Boards.
Úspěšné případy
Naše služba
a.Poskytujeme plnou technickou podporu a po instalaci zařízení.
b.Pomáháme školit obsluhu systému. K dispozici je také podrobný návod k obsluze.
c.7*24 hodin telefonická asistence na technické podpoře.
d. Dlouhodobě poskytujeme spotřební a náhradní díly- za nákladovou cenu.
Populární Tagy: demin vodní systém pro obvodové desky, Čína demin vodní systém pro výrobce obvodových desek, dodavatele, továrna
